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全球第二大晶圆代工厂格芯(GLOBALFOUNDRIES;GF)宣布已与安森美半导体(ON Semiconductor)签订终协议,安森美买下格芯位于纽约州东菲什基尔的300mm (12寸) Fab 10晶圆厂,交易价格为4.3亿美元
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4月22日下午,国科与龙芯中科达成战略合作,并发布了国内 全国产固态硬盘(SSD硬盘)控制芯片-全新的GK2302系列芯片,双方将建立长期稳定的业务合作伙伴关系,携手打造关键息基础设施国产化生态。
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根据协议内容,格芯将为安森美制造300mm 晶圆。同时安森美将转移并其功率分离式元件晶圆制造能力至格芯的Fab 10。在此期间,格芯将与客户密切合作,转移多种技术到德国德勒斯登、新加坡和马耳他的300mm的工厂,格芯将继续拥有和营运该设施。
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